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Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

本文原刊登于Ansys Blog：《Solving Chip Designs at the System Level via HFSS 3D Layout》 作者：Aaron Edwards | Ansys高級應用工程經理 編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師 使用Ansys HFSS 3D Layout只需34個小時，就能生成并求解上方這個復雜的

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

檔案最終會出現在項目「user_files」文件夾中，格式為3D結構化數據，可用于后處理或進一步分析。項目準備步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網格及相關信息輸入Studio進行后續分析開啟Studio，選擇樹脂轉注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對應檔案。匯入成功后會顯示對應之網格。

圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結果接下來用ANSYS來驗證Moldex3D的翹曲和應力分析，二者的結果非常相近(圖六)。圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結果驗證結果從Moldex3D的使用經驗中可獲知，在不同變量下，纖維對產品的影響都能夠有效預測。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協同分析解決方案與聯華電子先進的芯片堆疊技術相結合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術中復雜的多物理場挑戰。” Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys和聯華電子的3D-IC解決方案能夠解決復雜的多物理場挑戰，以滿足嚴格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

Ansys在加速3D-IC系統設計方面發揮著重要作用，在EDA等多個不同學科提供必要的專業能力，從而在幾乎所有工程領域中，實現構建涵蓋眾多物理場的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統的完整熱分析，包括用計算流體動力學捕獲冷卻風扇的影響，用機械應力/翹曲分析確保多個芯片熱膨脹差異下的系統可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術，預測芯片在現場何時會出現故障。

Moldex3D 提供射出成型結果中纖維配向、初始應力 (翹曲應力)、纖維濃度以及縫合線的輸出。從 Moldex3D 輸出的檔案可直接由 Ansys Workbench 讀取，并可與 Ansys Material Designer 提供的材料模型進行整合，以利于纖維強化復材件的射出模擬。

內容簡介 EMA3D Cable 和EMA3D Charge是Ansys 平臺級電磁兼容以及充放電仿真解決方案

借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

在本例中，我們使用Ansys完整的光學解決方案，將Zemax OpticStudio的光學系統信息以及Lumerical的CMOS成像器導入Speos，在3D場景中進行完整的相機系統分析，并仿真成像儀生成的電子地圖。在仿真整個光學系統時，這種互操作性工作流程考慮了宏觀相機鏡頭與CMOS圖像傳感器微觀結構之間的相互作用。

Ansys經過認證的半導體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設計周期，并確保設計符合信號完整性和性能目標主要亮點 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來增強2.5D/3D集成電路（IC）的先進封裝設計開發 Ansys解決方案將幫助智原科技優化其硅中介和多芯片設計（Multi-die Design），從而支持更出色的內存帶寬、信號完整性和終端應用性能

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；3.

河海大學鄭海棠博士2006年分享了anaystoflac3d的接口程序（后來又經過網友改編了flac3dtoansys的接口），通過ANSYS進行前處理然后導入FLAC3D中，2012年推出FLAC3D5.0 之后，Kubrix、Gocad等作為其前處理軟件，已經能很好地進行前處理了，同時，Hypermesh 用戶也可自己定制FLAC3D的網格格式進行前處理，現在自帶的Fishlab也已經具有用戶友好的后處理功能

在ANSYS Workbench建立三維纖維混凝土模型可采用CAD隨機幾何3D插件建模后導入，模型包含球體粗骨料、圓柱體長纖維、水泥砂漿基體等不同組分。